FIB電路修改確保HBM完整 突破CoWoS先進封裝驗證挑戰

作者: 王俊興
2025 年 02 月 07 日
在IC設計這條路上,就算模擬結果看起來很完美,一上晶片還是可能冒出讓人崩潰的電路異常。這對供應商來說不只是花錢重投片的問題,更是會把專案時程拖到天荒地老,導致客戶追殺。更慘的是,碰到電路有問題時,工程師最常面對的困擾就是找不到問題點,完全搞不清楚要接哪條線、切哪個位置,除錯起來簡直讓人懷疑人生。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

FOWLP/3D IC加劇缺陷問題 先進封裝檢測技術重要性日增

2016 年 04 月 10 日

大廠競相投入 扇出型晶圓級封裝漸成主流

2018 年 04 月 16 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(1)

2023 年 04 月 13 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(2)

2023 年 04 月 13 日

HBM整合難關重重 PhRC縮短產品上市時間

2024 年 04 月 15 日

HBM實現全方位AI DRAM堆疊更上層樓

2024 年 04 月 19 日
前一篇
EV/資料中心強力帶動 SiC需求2025大漲
下一篇
意法半導體推出次世代車用微控制器